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東京国際包装展 「TOKYO PACK 2021」出展のご案内

 

2021年2月24日(水)~2月26日(金)の期間中、に東京ビッグサイトで開催される日本最大の包装の展示会「Tokyo Pack 2021」にエスコグラフィックス社、と共同出展でエックスライトは出展いたします。

今回は「立ち合いを不要にするカラーコミュニケーション」をテーマに、ブランド・オーナー様や印刷会社様向けのエックスライトの包装向けソリューションをブースでご紹介いたします。また、3月に発売開始を予定している新たなソリューション「X-Rite Pro」についてもご紹介しています。

展示会場へのご来場を予定されているお客様は、ぜひエスコ、エックスライトブースへお立ち寄りください。

また、会場へのご来場が難しいお客様に向けて「バーチャル・ブース」を公開中です。

ぜひこちらもご利用いただければ幸いです。

Tokyo Pack virtual booth

  

 【出展概要】

・日時:2021年2月24日(水)‐ 2月26日(金)(10:00-17:00)

・会場:東京ビッグサイト 西館 (〒135-0063 東京都江東区有明3−11−1)

・ブース番号:西ホール4 W4-09

 

【出展みどころ】

・新ソリューション「X-Rite Proソリューション」

・印刷立ち合いが難しい中で、リモートカラーコミュニケーションに対応する デジタルカラーコミュニケーション

 

 

 

お問い合わせ/見積もりの依頼 info@xrite.co.jp または 03-6374-8734