東京国際包装展　「TOKYO PACK 2021」出展のご案内

 

2021年2月24日（水）～２月26日（金）の期間中、に東京ビッグサイトで開催される日本最大の包装の展示会「Tokyo Pack　2021」にエスコグラフィックス社、と共同出展でエックスライトは出展いたします。

今回は「立ち合いを不要にするカラーコミュニケーション」をテーマに、ブランド・オーナー様や印刷会社様向けのエックスライトの包装向けソリューションをブースでご紹介いたします。また、3月に発売開始を予定している新たなソリューション「X-Rite Pro」についてもご紹介しています。

展示会場へのご来場を予定されているお客様は、ぜひエスコ、エックスライトブースへお立ち寄りください。

また、会場へのご来場が難しいお客様に向けて「バーチャル・ブース」を公開中です。

ぜひこちらもご利用いただければ幸いです。

  

 【出展概要】

・日時：2021年2月24日（水）‐　2月26日（金）（10：00-17：00）

・会場：東京ビッグサイト　西館　（〒135-0063 東京都江東区有明３−１１−１）

・ブース番号：西ホール4　W4-09

 

【出展みどころ】

・新ソリューション「X-Rite Proソリューション」

・印刷立ち合いが難しい中で、リモートカラーコミュニケーションに対応する　デジタルカラーコミュニケーション